本公司是杜邦指定一级代理商，代理销售杜邦干膜：杜邦干膜自有优势：1.湿法贴膜技术：湿法贴膜装置搭配专门为湿法贴膜应用而设计的干膜阻剂，于压膜前在洁净的铜面上涂覆一层厚度均匀，连续的水膜，然后连续压膜，有效改善了干膜的流动性，密着性，从而减少界面气泡等压膜缺陷的产生。湿压优点：◆降低了干膜阻剂的粘度，增强了干膜的流动性。◆提高了干膜填埋深坑的能力，提高影像转移中的良品率。◆消除了板面静电，起到板面清洁作用。◆节约了固定资产的投入，省略了相应的塞孔/磨板/预热机等设备固定资产的投资。干膜型号厚度（UM）应用领域主要特性SD20020，25，30，38，50内层，外层酸性蚀刻图形制作盖孔能力强，去膜速度快，膜屑小外层图形电镀碱性蚀刻图形制作高解像度，凹坑填覆能力强，抗渗镀，无锯齿线ST90015，25，30，38，50内层酸性蚀刻、FPC图形制作、ITO应用高解像度，去膜速度快，膜屑小PM30030，38,50内层，外层酸性蚀刻和碱性蚀刻操作窗口宽，去膜速度快，膜屑小FM70030,40内层，外层酸性蚀刻产速快，去膜速度快，膜屑小FM80020,25,30FPC和软硬结合板的理想选择超精细解析度和附着力强W20050，55，65，75选择性化学镍金表面处理抗渗镀能力强，析出量低GPM20030,40,50外层电镀NI/AU，薄金、厚金专用抗渗镀能力强，无锯齿线LDI7200M30,38激光直接成像（355nm）线路形成，适合酸性蚀刻和碱性蚀刻盖孔能力强，高解像度，附着力高LDI7300M20,25,30,38激光直接成像（355nm）线路形成高解像度，附着力高，曝光速度快LDI750020，25，30激光直接成像（355nm）线路形成,适合做pitch≤80um的精细线路高解像度，附着力高，曝光速度快LDI800030,38激光直接成像（405nm）线路形成