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印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT激光钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。
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钢网开孔全部按贴片层（paste层）来开，默认贴片层上所有焊盘都按原焊盘大小开孔处理，只要有贴片层的面就都开在一张钢网上面。（若没有贴片层，请提供PCB板制作文件及原设计文件）
激光钢网还能更便宜
红胶钢网（Red plastic Stencil）激光切割的红胶钢网，开孔是开焊盘之间的空隙处，以红胶的粘贴性质粘住元件，再统一过波峰焊上锡。由于过波峰焊元器件粘着性可能不好，过锡炉冷却后要仔细检查板子元件是否有虚焊、假焊的现象。
不错啊，这个

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