PCB人才网:卢先生的简历/职业交友简介

最近登录：2014/3/13 14:52:00

会员自从：2013/6/5

会员编号：103057

User ID：yuzhibo12349

卢先生的基本资料

【学历】：大专

【老家】：广东-深圳

【年龄】：24 岁

【现在】：广东-深圳-南山区西丽镇光前村

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：CAM,CAD,CAT等EDA技术，layyout抄板MI光绘菲林等PCB设计，干湿制程工程师

【优势领域】：layyout设计岗位，特长Protel DXP

【希望地区】：广东-深圳,广东-广州,广东-东莞,广东-珠海,广东-汕头

教育/培训情况

【时间】：2006-09 - 2009-06

【学校】：惠来县第一中学

【专业】：物理

【专业描述】：

【时间】：2009-09 - 2012-06

【学校】：肇庆科技职业技术学院

【专业】：机电一体化

【专业描述】：

工作经历

【工作时间】：2012-06 - 2013-05

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：其 他

【所在部门】：研发中心中试二组

【职位名称】：助理工程师

【工作描述】：1、陶瓷金刚石/CBN砂轮的日常生产管理及产品生产工艺（包括的工艺细则的编制）
2、协助工程师做一些研发辅助类工作（实验操作及模具设计）
3、数据管理（生产报表、冷压烧结记录、销售及库存记录的管理）
4、实验产品的销售记录及後期跟踪等

【工作时间】：2013年6月 - 2014年2月

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：工程/设计

【所在部门】：实验室工程部

【职位名称】：助理工程师

【工作描述】：实验室，主要从事芯片的失效分析，专业为个人及各级芯片研发机构提供技术服务，本人负责芯片的失效分析样品制备，具体实验项目如下（重点负责Decap和研磨、染色和SEM扫描）
取晶：以化学腐蚀的方法将晶粒（die）从封装中取出，以下一步拍照评估，层次去除或其他分析的进行。
拍照评估：取晶后将晶粒置于显微镜下，初步观察测量工艺制程（线宽，Metal层数和Poly层数），拍出
芯片上层概貌图，给出建议拍照倍率，整合上述内容生成评估报告。
去金球：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块, 保持Pad完好无损, 以利后续分析或rebonding.
绑定：根据客户的绑定方案进行pad和lead-frame的铝线连接，以及封黑胶。
decap开封：即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持die, bond pads, bond wires
乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.
去封范围： 1、 普通封装2、 COB、BGA 3、陶瓷、金属等其它特殊封装
研磨：以世界一流的金相制样设备（美国 ALLIED）和专注耐心的手工经验，为客户提供精密制样方案。
SEM扫描：材料结构分析/缺陷观察 精确测量元器件尺寸
另外，还独立编写了decap操作细则，和芯片研磨教程；以及一些困难性制样的技术性解决。

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