PCB人才网:夏先生的简历/职业交友简介

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夏先生的基本资料

【学历】：大专

【老家】：湖南-永州

【年龄】：36 岁

【现在】：广东-深圳-保安区福永镇福园一路

职业意向

【求职类型】：偏重PCB领域

【期望月薪】： ******(VIP/高级会员可见)

【意向职位】：干湿制程主管/经理，生产主管，厂长/CEO/正副/经理

【优势领域】：湿流程高级工程师，湿流程主管，经理

【希望地区】：广东-深圳,湖南-长沙,江苏-苏州,-,-

教育/培训情况

【时间】：1995年9月 - 1998年7月

【学校】：零陵师范高等专科学校

【专业】：化工

【专业描述】：

工作经历

【工作时间】：1998年10月 - 2010年1月

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：工艺部

【职位名称】：助理工程事

【工作描述】：本人于1998年10月进入到至卓飞高在湿流程工艺部主要负责电镀工序FA工作及样板跟进工作,每月FA合格率达到97%,样板合格率99%以上,2002年5月份开始负责湿流程电镀,外层蚀板，沉铜工序, 主要工作为负责工序的工艺改良/问题分析解决,提升工序的生产以及工艺能力, 解决生产中出现的工艺问题, 并制定相关的工艺规范。保证新线的顺利生产,节约成本计划,此其间为公司引进外层蚀刻药水铜回收系统,每月铜回收的利润完全可以抵消整个外层蚀板工序所有成本(包括人工成本), 设计并引进电镀工序三条新电镀线,镀铜均匀性COV可达到5%以下,惯孔能力90%以上,，。
    ，2007年1月调入研究发展部新产品开放并根据问题的特点提出改善措施，解决问题。在研究发展部期间，熟悉了HDI/BVH板的相关控制流程，对HDI/BVH的塞孔控制工艺、对脉冲电镀,填孔电镀有很深的了解,公司高纵横比最高生产可达到12:1,填孔效果可达100%.对一些高端HDI板提供坚强技术支援,熟悉一些特殊板材PTFE（聚四氟乙烯）、ROGER(陶瓷板料)的流程工艺及控制要点；

【工作时间】：2010年1月 - 至今

【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】：干湿制程

【所在部门】：工艺部 生产部

【职位名称】：主管

【工作描述】：2010年1月份进入深圳福永富盛电子有限公司工艺部至今，负责沉铜。电镀，蚀刻。电镍金。进入公司时公司主要生产的为电池板，在这一年里为公司安装了沉铜，电镀，棕化新设备及开发HDI,阻抗板，高TG板材等新产品，为公司产品提高了新的档次，电镀工序报废有最初的1.1%（包括沉铜，电镀，蚀刻。电镍金）下降到0.4%.
2011年8月由于工作表现出色提升为湿流程主管，负责湿流程生产及工艺，期间改造提出节约用水项目，采用回收水工艺节约用水。湿流程磨板机，蚀刻线采用回收用水每月可水千吨。
本人从事湿区工作16年多，对湿区药水/生产/品质缺陷等十分了解；熟悉流程，能够及时有效的分析问题，并解决问题。明确日常维护重点，能保证生产的顺利进行。