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PCB人才网:王先生的简历/职业交友简介

最近登录:2017/12/26 16:01:00

会员自从:2016/12/14

会员编号:119024

User ID:gordan

王先生 - 个人简历

王先生的基本资料
【学历】:本科
【老家】:甘肃-甘肃其它地区
【年龄】:37 岁
【现在】:广东-深圳-深圳市宝安区沙井镇沙二西环新村
职业意向
【求职类型】:偏重PCB领域
【期望月薪】: ******(VIP/高级会员可见)
【意向职位】:干湿制程主管/经理,干湿制程工程师,钻孔领班/主管
【优势领域】:针对干制程有多年的工作经验,且研发以及NPI都有多年的工作经验
【希望地区】:
教育/培训情况

【时间】:1999-09 - 2003-07

【学校】:江西省赣州市南方冶金学院

【专业】:电子信息工程

【专业描述】:

工作经历

【工作时间】:2004-03 - 2007-03

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:干湿制程

【所在部门】:工艺部

【职位名称】:工程师

【工作描述】:负责钻孔、成型的制程改善以及新工艺的制作。期间对制程的稳定和成本的改善有直接的贡现。对背钻和盲捞技术有很多经验。期间还负责过对准度和压合的工艺改善。熟悉SPC、DOE等测试的制作。完成所负责的课别的作业规范及设备的评估。后负责人员培训,产能的规划,各部门之间的工作协调,制程良率的改善都有突出的贡献。

【工作时间】:2007-06 - 2011-01

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:干湿制程

【所在部门】:工艺部

【职位名称】:制一部工艺主管工程师

【工作描述】:负责钻孔、成型课的厂房layout的规划,人员的招聘,钻孔、成型、镭射设备、周边设备及原物料的评估,钻孔、镭射、成型SOP的撰写,镭射参数测试的制作,各厂商考试板的制作及DOE的测试,并担任多个专案的leader,对后续新产品的开发有直接的贡献。后续针对钻孔、压合、内层的工程师的工作安排做指导及相应的规划。

【工作时间】:2011-02 - 2014-06

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:干湿制程

【所在部门】:研发部

【职位名称】:研发部高工

【工作描述】:负责HLC,HDI以及汽车板研发的相关工作的设计、开发、及相应设备物料的评估。新技术、新产品,新物料的开发和研究。其间针对钻孔的成本改善有突出的贡献,并对钻孔和压合出现的品质的问题提供解决的方案。

【工作时间】:2014-06 - 至今

【公司名称】:******(VIP/高级会员可见)

【所属行业】:干湿制程

【所在部门】:NPI

【职位名称】:高级工程师

【工作描述】:负责苹果以及索尼等客户新产品的开发,主要负责各部门的工作协调,从设计到客户上件测试收集良率以及制程问题点进行分析、测试,保证样品转量产顺利过渡到制造部生产。

 

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