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【技 能】：PCB湿制程工艺
【掌握程度】：熟练
【工作时间】：2004-07 - 2006-08
【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】：PCB板厂/工艺制造
【所在部门】：生产部
【职位名称】：电镀技术员
【工作描述】：
【工作时间】：2006-09 - 2009-12
【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】：PCB板厂/工艺制造
【所在部门】：工艺部
【职位名称】：工程师
【工作描述】：a.精通湿制程工艺、流程且综合能力强。能及时、快速分析和解决生产中异常情况的发生，并能全面提出改善和预防措施。其主要工序包括中化铜、电镀铜、镀化金、镀纯锡、镀哑锡、镀锡铜、化学清洗线等重要制程。
b.对样品制作、现场工艺、新产品开发工艺经验丰富；对超薄、线路极细等产品有独到的电镀难点控制经验；对日立、三协的重大客户的产品特性较熟悉，并能熟练制作工艺指示及品质控制文件；
【工作时间】：2010-11 - 至今
【公司名称】：******(VIP/高级会员可见)
【所属行业】：PCB相关物料
【所在部门】：业务部
【职位名称】：工程师
【工作描述】：a.精通湿制程工艺、流程且综合能力强。能及时、快速分析和解决生产中异常情况的发生，并能全面提出改善和预防措施。其主要工序包括中化铜、电镀铜、镀化金、镀纯锡、镀哑锡、镀锡铜、化学清洗线等重要制程。
b.熟悉湿制程各线的药水分析、药水管理控制，各线新开线保养流程。
c.对样品制作、现场工艺、新产品开发工艺经验丰富；对超薄、线路极细等产品有独到的电镀难点控制经验；对日立、三协的重大客户的产品特性较熟悉，并能熟练制作工艺指示及品质控制文件；
d.项目改善品质不良、过程中的难点控制及多层板的技术等有着丰富的工作经验。
e.本人曾从事的产品类型有：双面手机板、多层手机板、背光源板、LCD板、连接器排线、手机按键、BGA板等
f.在客服方面有很强的勾通能力，适应长期在外出差工作，对产品的的品质判定和品质标准都很有经验
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